「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」出展のご案内
4月8日（水）～10日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「Japan IT Week 春 2026」内、「組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。
今回は、弊社ブースにて、Renesas RZ/G次世代MPUを搭載したSMARC（SoM）新製品の発表を行います。また、組込みCPUボードからJetson Orin搭載の組込みAIコンピュータ、最新NVIDIA GPUを搭載した高性能サーバーなど、幅広い産業用コンピュータ製品をご紹介します。なお、これらの産業用コンピュータやサーバーはカスタマイズ対応可能です。加えて、用途に応じてお選びいただける産業用イーサネットスイッチやCRA対応IoTエッジゲートウェイなども展示します。
この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！
【展示製品（一部）】
＜動態展示＞
- CC-Link IE TSN PCIeカードと産業用ボックス型コンピュータを用いたDIOモジュール制御デモ「AdEXP1589、AdiCS8140」
- LoRaWAN®無線IoTモジュールを用いた温度・加速度計測デモ「Leyline N1 開発キット」
- AIソフトウェアを用いたプラント設備監視デモ「ボックス型コンピュータ、インバリアント分析ソフトウェア」
＜静態展示＞
- NVIDIA® GPU搭載可能 エッジAIコンピュータ「ReliaCOR 54-13」
- IP68/69K 規格準拠、防塵・防水設計 産業用ボックス型コンピュータ「AdiCS8145」
- IEC 62443-4-2 認証取得済 産業用IoTゲートウェイ「ReliaGATE 15A-12」
- L3マネージド28ポート産業用イーサネットスイッチ「Adsw3903」
- EN 50155認証L2マネージド14ポート産業用イーサネットスイッチ 「Adsw2926」
- Intel® ARM® プロセッサ搭載 PCI Express EtherCATマスタボード「AdEXP1572」
- NXP QorIQ® LS1023A/LS1043A SoC搭載 VMEbus CPUボード「Advme9007」
※出展製品は諸般の事情により変更する場合があります。
※記載されている会社名、製品名またはサービス名は各社の商標または登録商標です。