特徴

・Intel^® Core™ Intel® Core™ i7-2715QE/2655LE/2610UE/
　Core™ i5-2515E搭載のCOM ExpressCPUモジュール
・COM Express Basic Moduleサイズ（125mm×95mm）
・ECC対応DDR3-1333 SDRAMオンボード実装（最大容量4GB、8GB製品は開発中）
・10/100/1000BASE-Tイーサネット 1ポート
・SDVOグラフィックス 1ポート
・LVDSグラフィックス 1ポート
・アナログVGAグラフィックス 1ポート
・SATA-300インタフェース 2ポート
・SATA-600インタフェース 2ポート
・USB2.0インタフェース 8ポート
・PCI Express2.0 X16 1ポート
（出荷時オプションとしてX8 2ポートとしても使用可能）
・PCI Express2.0 X4 1ポート（X1 4ポートとしても使用可能）
・PCI Express2.0 X1 2ポート　
・PCIバス 1ポート
・Windows^®7、Windows^® Embedded Standard7、
　Wind River Linux等各種OSをサポート
・ RoHS対応

概要

Adbc8034は，第2世代インテル^®Core™プロセッサを搭載したCOM Express CPUモジュールです。Adbc8034は，Basic ModuleサイズでType2のピンレイアウトを有しています。
Intel^® QM67チップセットとの組合せにより，高性能な処理機能と高度なグラフィックス機能をコンパクトに実現しています。
CPU は、32nmプロセスで製造されたSandy Bridgeマイクロアーキテクチャーをベースとしており、クアッドコア製品の場合8つのスレッドを同時に実行可能です。DDR3 メモリを直付しECC に対応していますので，高信頼性と高性能が要求される組込みシステムに最適です。

仕様　※仕様、外観は性能向上のため予告なく変更される場合があります。

CPUの消費電力とメモリサイズによるバリエーションを用意しています。

CPU	プロセッサ	Intel® Core™ i7-2715QE/2.1GHz、45W Intel® Core™ i7-2655LE/2.2GHz, 25W Intel® Core™ i7-2610UE/1.5GHz, 17W Intel® Core™ i5-2515E/2.5GHz、35W （出荷時オプションとしてプロセッサを選択可能）
	チップセット	Mobile Intel® QM67 chipset
メモリ	メインメモリ	DDR3-1333 SDRAM 最大4GB オンボード実装 ECCサポート（8GB製品は開発中） 1GB製品はシングルチャンネル 2GB/4GB/8GBはデュアルチャンネル（出荷時オプションとしてメインメモリ容量を1GB, 2GB, 4GB, 8GB から選択可能）
	ブートROM	SPI-FLASH 8MB
COM Express	準拠規格	PICMG COM.0 COM Express Module Base Specification Rev 1.0
	モジュール サイズ	ベーシックサイズ （125 mm×95 mm）
	ピンアウト タイプ	Type 2
	PCI Express2.0	X16 1ポート（出荷時オプションとしてX8 2ポートを選択可能） X4 1ポート（X1 4ポートとしても使用可能） X1 2ポート
	Graphics	アナログVGA　SDVO　LVDS 各1ポート
	SATA	SATA-300　SATA-600 各2ポート
	USB	USB2.0規格 8ポート
	イーサネット	10/100/1000BASE-T規格 1ポート
	PCI	32bit, 33MHz, 3.3V 1ポート
	LPC	1ポート
	SMBus	1ポート
	I2CBus	1ポート
	GPIO	GPI / GPO 各4ポート
電源仕様	電源電圧	DC 12V （VCC_12V） 12.0V, ±5%, max13.4A
		DC 5V （VCC_5VSBY） 5.0V, ±5%, max0.8A
		DC 3V （VCC_RTC） 3.0V, max6μA
機械的仕様	外形寸法	125mm×95mm×21mm （高さは、スタックハイト8mm時のスペーサ端から付属のヒートスプレッダ上面までの寸法）
	放熱器	ヒートシンク等各種放熱器を準備
	重量	285g
環境対策	動作温度範囲	0 ～ 60℃
	保存温度範囲	−10 ～ 70℃
	湿度範囲	80%RH以下　結露なきこと
	RoHS	対応

ブロック　※仕様、外観は性能向上のため予告なく変更される場合があります。